ข่าว

เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานของระบบแหล่งจ่ายไฟและให้แน่ใจว่าการทำงานของระบบปกติการออกแบบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ควรเพิ่มความหนาแน่นของกรอบแหล่งจ่ายไฟทั้งหมดซึ่งหมายถึงความต้องการประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่สูงขึ้นและการสูญเสียพลังงานลดลงและความท้าทายอื่น ๆ สำหรับตัวเชื่อมต่อพลังงานเพื่อจัดการกับความท้าทายเหล่านี้และตอบสนองแนวโน้มเหล่านี้ผู้ผลิตตัวเชื่อมต่อจะต้องตรวจสอบให้แน่ใจว่าตัวเชื่อมต่อพลังงานของพวกเขามีโปรไฟล์ที่เล็กลงและสถาปัตยกรรมการออกแบบที่กะทัดรัดมากขึ้นเมื่อจัดหาผลิตภัณฑ์เชื่อมต่อด้วยความหนาแน่นกระแสเชิงเส้นสูง ผู้ผลิตตัวเชื่อมต่อ Xinpeng BO สามารถอ้างถึงสี่ขั้นตอนการออกแบบต่อไปนี้

ขั้นตอนที่ 1: กะทัดรัดสูง

ปัจจุบันระยะห่างจากสกรูของตัวเชื่อมต่อบางตัวอยู่ที่ 3.00 มม. ซึ่งสามารถนำเสนอกระแสไฟฟ้าได้สูงถึง 5.0 แอมแปร์ ตัวเชื่อมต่อทำจากวัสดุ LCP ที่อุณหภูมิสูงและเทคโนโลยีได้รับการทดสอบมาเป็นเวลานานเพื่อให้แน่ใจว่าประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือในระยะยาว พวกเขามีผลบังคับใช้กับอุตสาหกรรมเกือบทุกแห่งรวมถึงอุปกรณ์สื่อสารข้อมูลและอุตสาหกรรมหนัก

ขั้นตอนที่สอง: ความยืดหยุ่น

นอกเหนือจากลักษณะการออกแบบที่สูงและกะทัดรัดตัวเชื่อมต่อกำลังจะต้องมีความยืดหยุ่นสูงมากในกระบวนการออกแบบเมื่อการออกแบบสามารถกะทัดรัดและสมบูรณ์แบบเพื่อรวมกับความหนาแน่นปัจจุบันสำหรับแรงดันไฟฟ้าสูง สามารถให้ได้มากถึง 34 ในแต่ละกระแสของใบมีดแอนความอดทนสูงสุด + อุณหภูมิ 125 ° C

ขั้นตอนที่ 3: การกระจายความร้อน

นอกจากนี้สำหรับประสิทธิภาพการกระจายความร้อนที่สำคัญที่สุดของระบบพลังงานการออกแบบตัวเชื่อมต่อมีผลกระทบโดยตรงต่อการไหลเวียนของอากาศภายในของแหล่งจ่ายไฟ แต่ผู้ใช้ไม่สามารถพึ่งพาการออกแบบขั้วต่อได้อย่างสมบูรณ์เพื่อแก้ปัญหาการกระจายความร้อน เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบระบบปัจจัยอื่น ๆ จะต้องได้รับการพิจารณาเช่นปริมาณทองแดงบน PCB ซึ่งจะช่วยดูดซับความร้อนจากอินเทอร์เฟซเชื่อมต่อ

ขั้นตอนที่ 4: มีประสิทธิภาพ

ในขณะเดียวกันมีการแก้ปัญหาที่กะทัดรัดและปัจจุบันมากขึ้นเพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพการใช้พลังงานที่สูงขึ้นเนื่องจากกระแสไฟฟ้าที่สูงขึ้นสามารถปรับปรุงพลังงานหรือปัจจัยด้านความปลอดภัยในขณะที่การออกแบบการติดต่อที่มีประสิทธิภาพสูงสามารถบรรลุการทำงานของปลั๊กร้อนอย่างแท้จริง ความร้อนที่สร้างขึ้นจะลดลง